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一般电镀药品

电镀工艺   特征
前处理 抛光剂残渣去除剂
  • 去除抛光剂残渣及顽固难除的油份等
除油剂及除锈剂
(浸渍用/电解用)
  • 优良的洁净力
  • 最适合油污、锈渍、铁热处理后之氧化膜、污迹等的去除
  • 适用于各种金属
除氧化皮剂
  • 可去除轻度的氧化皮，增强镀层的附着力
钯活化剂
  • 含钯的活化剂
  • 可镀出具良好附着力的化学镀镀层
铝合金电镀制程 Alumon方法的电镀药品
  • 使用不含氰化物的锌置换剂
  • 对应各种铝合金，具良好的附着力
电镀及化学镀 化学镀镍药品
  • 适应环保要求之产品（无铅、无重金属）
  • 适用于精密机械零件、模具、印刷滚轴等广泛的用途
电镍药品
  • 光亮镍镀液，沙镍镍液
  • 镀层具优良的整平性及分布力
电锡添加剂
  • 具优良耐蚀性的光亮镀层
  • 可在广阔的电流密度范围内进行电镀
无氰镀铜药品
  • 碱性电铜镀液不含有氰化物(山埃)
  • 铁、锌压铸件、铝压铸件等材料上有优良的附着力
化学镀铜(沉铜)药品
  • 细致紧密且具优良覆盖力之镀层
电银光泽剂
  • [工业用]所镀出的镀层不易变色，电气特性优良
装饰性闪镀金药品
  • 低金浓度的装饰性24K金电镀液
  • 因金浓度低，可抑制带水之损失
后处理 铜面防氧化剂
  • 在铜及铜合金上形成薄膜，以防止表面氧化及变色
染黑处理 染黑处理剂
  • 各种染黑剂（铜/铜合金、黄铜、锌、铁、不锈钢）
退镀 退镀剂
  • 各种镀层的退镀剂（锡、锡合金、镍、金、银、铜等）
RoHS规定物质测定中，使用的退镀剂
  • 测定RoHS限制物质(铅、镉、水银、铬)时、不易影响分析的退镀剂
  • 在几乎不侵蚀铜及铜合金下，可退镀锡镀层
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