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サイト更新情報

2011.6.30
第8回 経営概況のご説明を掲載しました。
2011.5.19
「JPCA Show 2011 出展のご案内」を掲載しました。
2011.4.27
第7回 経営概況のご説明を掲載しました。
2011.4.12
「『東日本大震災』の影響によるお知らせ 第5報」を掲載しました。
2011.4.1
「『東日本大震災』の影響によるお知らせ 第4報」を掲載しました。
2011.3.24
「『東北地方太平洋沖大地震』の影響によるお知らせ 第3報」を掲載しました。
2011.3.23
「『東北地方太平洋沖大地震』の影響によるお知らせ 第2報」を掲載しました。
2011.3.15
「『東北地方太平洋沖大地震』の影響によるお知らせ」を掲載しました。
2011.3.11
「自己株式の消却に関するお知らせ」を掲載しました。
2011.3.11
「化成品事業統合に関する検討開始についてのお知らせ」を掲載しました。
2011.2.24
「当社とイワキ株式会社との株式交換契約承認に関する臨時株主総会の承認可決に関するお知らせ」を掲載しました。
2011.2.9
平成23年5月期第2四半期決算説明会動画を掲載しました。
2011.2.4
平成23年5月期第2四半期決算説明会資料を掲載しました。
2011.2.2
第6回 経営概況のご説明を掲載しました。
2011.1.27
財務ハイライトを更新しました。
2011.1.27
2010年11月期 FACT BOOKを掲載しました。
2011.1.12
平成23年5月期第2四半期決算短信を掲載しました。
2011.1.4
第12回 半導体パッケージング技術展に出展しました。
2010.12.28
「臨時株主総会招集のための基準日設定に関するお知らせ」を掲載しました。
2010.12.28
「イワキ株式会社とメルテックス株式会社の株式交換契約締結のお知らせ」を掲載しました。
2010.10.15
「親会社及びその他の関係会社の異動に関するお知らせ」を掲載しました。
2010.10.14
「主要株主の異動に関するお知らせ」を掲載しました。
2010.10.8
「立会外取引市場における自己株式の取得結果に関するお知らせ」を掲載しました。
2010.10.7
「自己株式の取得及び立会外取引市場における自己株式の取得に関するお知らせ」を掲載しました。
2010.10.7
平成23年5月期第1四半期決算短信を掲載しました。
2010.9.1
第5回 経営概況のご説明を掲載しました。
2010.8.31
「第50期定時株主総会招集ご通知」及び「第50期報告書」の一部修正についてを掲載しました。
2010.8.24
支配株主等に関する事項についてを掲載しました。
2010.8.24
投資単位の引下げに関する考え方及び方針等についてを掲載しました。
2010.8.19
50期 報告書を掲載しました。
2010.7.29
平成22年5月期決算説明会動画を掲載しました。
2010.7.26
役員の異動に関するお知らせを掲載しました。
2010.7.26
剰余金の配当に関するお知らせを掲載しました。
2010.7.21
平成22年5月期決算説明会資料を掲載しました。
2010.7.14
2010年5月期 FACT BOOKを掲載しました。
2010.7.14
平成22年5月期決算短信を掲載しました。
2010.7.12
米ENTHONE INC.との技術導入契約終了の合意についてを掲載しました。
2010.6.2
第14回 機械要素技術展に出展しました。
2010.6.1
マレーシア事務所を開設しました。
2010.6.1
中国語ウェブサイトを公開しました。
2010.5.10
JPCA Show 2010に出展しました。
2010.4.16
第4回 経営概況のご説明を掲載しました。
2010.4.8
平成22年5月期第3四半期決算短信を掲載しました。
2010.2.22
第3回 経営概況のご説明を掲載しました。
2010.2.3
平成22年5月期第2四半期決算説明会資料を掲載しました。
2010.2.3
財務ハイライトを更新しました。
2010.2.3
2009年11月期 FACT BOOKを掲載しました。
2010.1.25
第39回 インターネプコン・ジャパンに出展しました。
2010.1.13
平成22年5月期第2四半期決算短信を掲載しました。
2009.12.1
ホームページをリニューアルしました。
2009.10.16
第2回 経営概況のご説明を掲載しました。
2009.10.14
平成22年5月期第1四半期決算短信を掲載しました。
2009.10.13
業績予想の修正及び会計方針変更に関するお知らせを掲載しました。
2009.8.31
第1回 経営概況のご説明を掲載しました。
2009.8.28
49期 報告書を掲載しました。
2009.7.27
公認会計士等の異動に関するお知らせを掲載しました。
2009.7.23
連結・個別業績推移グラフを掲載しました。
2009.7.15
平成21年5月期決算短信を掲載しました。
2009.7.15
代表者の異動に関するお知らせを掲載しました。
2009.7.15
配当予想の修正に関するお知らせを掲載しました。
2009.7.15
定款一部変更に関するお知らせを掲載しました。
2009.7.13
特別損失の発生および業績予想の修正に関するお知らせを掲載しました。
2009.5.25
第13回 機械要素技術展に出展しました。
2009.4.28
JPCA Show 2009に出展しました。
2009.4.13
平成21年5月期第3四半期決算短信を掲載しました。
2009.4.10
業績予想の修正に関するお知らせを掲載しました。
2009.1.19
連結・個別業績推移グラフを掲載しました。
2009.1.16
第10回半導体パッケージング技術展/第1回国際カーエレクトロニクス技術展に出展しました。
2009.1.14
平成21年5月期第2四半期決算短信を掲載しました。
2009.1.13
平成21年5月期第2四半期累計期間業績予想と平成21年5月期業績予想修正、 ならびに特別損失の発生に関するお知らせを掲載しました。
2008.10.27
特別口座を開設する口座管理機関等の公告を掲載しました。
2008.10.15
平成21年5月期第1四半期決算短信を掲載しました。
2008.10.14
48期 報告書を掲載しました。
2008.10.9
2010年度新入社員採用情報を掲載しました。
2008.9.3
SURTECH 2008に出展しました。
2008.7.28
平成20年5月期決算短信を掲載しました。
2008.5.7
JPCA Show 2008に出展しました。
2008.4.23
平成20年5月期第3四半期財務・業績の概況を掲載しました。
2008.1.28
連結・個別業績推移グラフを掲載しました。
2008.1.28
平成20年5月期中間決算短信を掲載しました。
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